突破创新技术
从2004年总部在马来西亚槟城成立以来，我们以技术为核心，在成熟的领域不断突破技术瓶颈，采用创新的方式解决客户问题，赢得客户信赖，为客户创造更高的收益。其中“数字化定量点胶”以及“微量挤压式点胶”两项核心技术在点胶应用市场取得突破。
精密微量点胶技术
我们的流体控制技术，可在指定材料及工艺条件下实现微量点胶，可实现如T6锡膏80μm点径及UV胶40μm点径等其他胶材的精准微量控制，持续开发更精细的点胶工艺，支持客户的微型化需求。
应用解决方案
我们拥有专业的销售团队，十几年的销售经验，涉及半导体及精密电子封装的多种点胶应用的成熟案例，并通过海外合作伙伴及销售服务网络，为客户提供支持，可为全球客户提供全面的点胶应用解决方案。
我们的点胶解决方案
有疑问？让我们解答您的精密点胶问题 – 电话：13828855000