SD系列为双头、双工位完全独立操控的智能点胶设备，有效提升稼动率，单位占山地面积的产出比翻倍提升，同时节省人工等配套设施；目前主要在锡膏应用场景使用，搭配SychroPULSE-Micro锡膏专用阀体，可解决传统点锡膏方式的易堵针问题，使用T6锡膏可支持点径80μm、间隔20μm的水准，为目前市面上领先的水平，适用于：VCSEL零件，MEMS点胶，0201，008004，3D-SIP，5G零件等其他微量点胶应用场景。
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更高的点胶产量
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更小的机台占地空间
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双倍的生产率
无堵针技术
SP锡膏点胶阀，工作原理不会造成锡膏堵针的因素，解决传统锡膏点胶方式的问题，如气压式，长时间高压状态会造成锡球与助焊剂分离的问题；螺杆式，螺杆旋转过程中会形成锡球变形，造成锡球“抱团”的堵针问题。无堵针的技术，在量产过程中保障设备的稼动率，减少由于堵针造成的停机维护。
独立双工位:实现产能翻倍
设备内置双头，双工位完全独立，所有辅助功能如高度识别、位置识别、实时监控均为单独配置，实现再保证点胶品质的前提下，生产效率翻倍同时节省人工及占地面积，使单位占地面积的产出比翻倍。
领先的微量点胶技术
随着电子封装产品微型化的发展，对点胶的精度要求越来越高，SD1-X能够支持T6锡膏80μm的点胶直径（包含其他导电或不导电的胶黏剂，如果材料极限允许可以做到更小的点或线），为当今及未来电子封装行业提供高精度、稳定的微量点胶解决方案。
高性能点胶设备
设备基于高精度大理石平台、采用直线模组+光栅尺高精度定位，配合智能软件控制，可选配多种辅助功能实现闭环式管控，确保设备高速量产时的稳定性。SMEMA标准可与工艺设备自动化串线。
有疑问？让我们解答您的精密点胶问题。 电话：13828855000