W12 是针对晶圆级精密点胶工艺开发的高稳定性精度的设备，可支持Underfill、Coating等一系列晶圆级点胶工艺。主要特性优势：高精密大理石平台，支持12英寸晶圆、匹配晶圆级封装环境、兼容国际半导体通讯协议、配置AMHS机械手接口、匹配信息化管理要求、匹配温度管控系统、兼容多种点胶系统等
W12系统特点，功能及产品规格
4轴（XYZ+R）配置高精密直线模组和伺服模组，搭配解析度0.5微米的光栅尺定位。
高稳定性的基座，采用高精密大理石材质。
SMEMA标准可自动化串线或单独作业。
Windows系统工业级电脑操控，使用NSW自主研发软体简单快捷的操作设备。
600mm x 400mm 移动行程，有效行程 210mm x 210mm 可支持 12英寸 wafer。
智能影像位置校正系统，可自动识别点胶位置。
搭配光谱共焦测试仪器，可识别高反射、透明的材料，自动校正点胶高。
自动辅助功能：包括指头位置校正、清洁胶针等功能
可增加针头加热、阀体恒温、胶量称重等辅助功能配合工艺需求。
可配置点胶状况实时监控功能， 及时发现点胶异常。
模组化电控、方便后期维护。
Wafer从后方装载
Wafer从侧面装载
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